En amont du Mobile World Congress (MWC) de Barcelone, Intel annonce plusieurs initiatives en matière de mobilité. A commencer par un nouveau modem à très haut débit pour terminaux mobiles. Le XMM 7560 est présenté comme le premier modem LTE (4G) de la firme de Santa Clara capable de supporter 1 Gbit/s en réception (et jusqu’à 225 Mbit/s en émission).
Le modem est compatible LTE-Advance Pro, ce qui correspond à la release 13 du 3GPP (l’association de standardisation des technologies mobiles). Le XMM 7560 succède ainsi aux XMM 7480 (release 12) et 7360 (release 11), notamment. Plus en détails, ce composant radio gravé en 14 nanomètres (nm) permet l’agrégation de 5 bandes de fréquences et en supporte 35 entre les 700 MHz et les 6 GHz. Il intègre également le MIMO 4×4 (4 flux simultanés bidirectionnels par terminal) et la modulation d’amplitude en quadrature (QAM) 256/64 (qui permet de densifier la quantité de signaux transportés et, donc, de renforcer la stabilité des débits).
Avec son gigabit (plus théorique que pratique dans la mesure où les opérateurs doivent agréger leurs fréquences pour offrir la capacité suffisante en bande passante), le XMM 7560 fait donc le lien entre la 4G et la 5G en attendant son déploiement à l’horizon 2020. Intel y travaille pour avoir présenté le premier modem 5G du marché en début d’année pour répondre aux usages dans les ultra hautes fréquences (28 MHz). Attendu pour le second semestre 2017, le XMM 7560 pourrait donc s’inscrire comme un modem transitoire pour bénéficier de la montée en débit des smartphones en attendant la finalisation des premières normes 5G (release 15) attendues pour 2018.
Parallèlement à son nouveau modem, Intel a annoncé sa troisième génération de plate-forme mobile de référence également taillée pour la 5G. La carte mère dotée de processeurs FPGA spécialisés Stratix 10 permettra de tester une offre 5G de bout-en-bout avec des débits pouvant atteindre les 10 Gbit/s dans plusieurs bandes de fréquences (600-900 MHz, 4,4-4,9 GHz, 5,1-5,9 GHz, 28 GH et 39 GHz). Enfin, le premier fabricant mondial de puce multiplie les partenariats. Avec Ericsson, d’abord, dans le cadre du 5G Innovators Initiative (5GI2), une initiative visant à rassembler les principaux fournisseurs d’équipements et universités pour « créer des expériences transformatrices qui changent la vie, les entreprises et la société ». Honeywell, GE et l’Université de Berkeley s’inscrivent parmi les premiers membres de cette association. Avec Nokia, ensuite, pour créer deux centres de développements et tests de solutions 5G aux Etats-Unis et en Finlande. A défaut d’avoir réussi à s’imposer sur le marché mobile 3G et 4G face à l’omniprésent Qualcomm, Intel a visiblement l’intention de ne pas passer à côté de la 5G.
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