Intel profite du Mobile World Congress 2015 de Barcelone pour officialiser ses nouvelles gammes de puces Atom, les x3, x5 et x7. Peu de surprises du côté des x3 et x5, des SoC de l’engeance « Cherry Trail », conçus essentiellement pour le monde des tablettes et gravés en 14 nm dans les usines d’Intel.
Les Atom x3 C3000 sont beaucoup plus intéressants. Dédiés au monde des smartphones low cost, ils sont originaux à plus d’un titre. Pour des raisons de coût, ils ne sont gravés qu’en 28 nm… par TSMC et non Intel. De plus, leur cœur graphique est un Mali d’ARM. Enfin, ils intègrent un modem 3G/4G. Une première chez Intel.
Les SoC Atom x3 C3000 « Sofia » sont accessibles en trois versions différentes :
Des puces aux caractéristiques intéressantes, mais qui auront fort à faire avec les composants ARM de dernière génération, alignant plus de cœurs et une fréquence de fonctionnement plus généreuse.
Notez que le C3230RK sera fabriqué par Rockchip. Une annonce qui fait suite à l’accord de partenariat signé entre les deux sociétés l’année passée. Voir à ce propos notre article « Intel s’associe au chinois Rockchip sur les puces mobiles »).
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