Sun Microsystems a choisi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.) pour la production de ses futurs processeurs gravés en 45 nm. C’est un évènement pour Sun, qui travaille de longue date avec Texas Instruments.
TI ne souhaite pas actuellement s’investir trop dans cette finesse de gravure, qui ne lui est pas nécessaire pour ses activités de fondeur (et nécessite des investissements colossaux).
C’est aussi une annonce importante pour TMSC qui, après VIA et AMD, signe un autre contrat d’importance avec un concepteur de processeurs. Notez que le fondeur a déjà commencé à tester la gravure en 32 nm et a même produit de la mémoire SRAM fonctionnelle.
Le contrat avec Texas Instruments n’est cependant pas remis en cause dans l’immédiat, puisque les processeurs gravés en 65 nm continueront à sortir de ses usines.
Cette finesse de gravure est utilisée sur le tout récent UltraSPARC T2 (Niagara II – 1,2 à 1,4 GHz, 8 cœurs, 64 threads) et même le futur UltraSPARC RK (Rock – 2,3 GHz, 16 cœurs, 32 threads). La gravure en 45 nm ne s’appliquera donc pas dans l’immédiat. Sun espère également voir en TSMC plus qu’un simple fondeur. À terme, la firme taïwanaise pourrait donc aussi proposer des cœurs SPARC à ses clients.
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