En janvier 2003, AMD et IBM signaient un accord sur le co-développement de processus technologiques applicables aux composants conçus selon une technologie de miniaturisation à 65 nanomètres. Cet accord, renégocié en 2004, est prolongé jusqu’en 2008 s’agissant des technologies en 45 nanomètres. Les premières présentations ne sont pas attendues avant 2006.
L’accord porte sur la recherche dans la connexion des nouveaux composants, les techniques de lithographie et d’emballage, et le design des transistors. La coopération entre les deux groupes aurait permis à AMD de préparer Fab 36, sa nouvelle unité de fabrication de composants en 65nm sur wafer de 300 mm, implantée à Dresden (Allemagne), et dont les premiers produits industriels sont attendus pour 2006. Le prolongement de l’accord jusqu’en 2011 portera sur les développements en technologies 32nm et 22nm. De quoi soulever de nombreuses questions sur les futures technologies de deux groupes, car ce niveau de miniaturisation des composants les rend si proches du moléculaire que l’on s’interroge sur les processus qui seront déployés…
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