Incep aurait la solution pour l’énergie des circuits à haute densité

Les fabricants d’unités centrales se concentrent sur le problème actuellement majeur de la dissipation de chaleur émise par les processeurs. Mais les technologies émergentes, avec leurs quatre couches de circuits à alimenter en 200 ampères, représentent déjà un nouveau défi pour les années à venir.

Jim Hjerpe Kaskade, président d’Incep, évoque le futur de l’alimentation des ordinateurs. Car l’alimentation du CPU (carte mère) représente un véritable casse-tête lorsque les appels intermittents des programmes entraînent l’activation de millions de transistors. La puissance diffusée chute sur une partie des composants: c’est une situation qui va se présenter de plus en plus souvent avec les processeurs et chips 64 bits et suivants, ainsi qu’avec les systèmes multitâches comme Windows Server ou Linux. Packager CPU et alimentation La dite firme a imaginé une solution originale: ZVRM se présente comme une couche supplémentaire au CPU qui supporte l’alimentation. Le chemin entre l’alimentation et le CPU s’en trouve réduit, et le socket IO directement alimenté. Cette technologie serait moins coûteuse que la solution VRD actuellement envisagée, et réduit déjà la puissance à 160 ampères. Pour en savoir plus: https://www.incep.com