Si Intel et AMD sont rivaux sur le marché des processeurs pour ordinateurs, les deux fabricants de puces ont choisi d’associer leurs efforts pour la conception d’un module intégrant un CPU Intel Core de 8ème génération et un GPU (Graphics Processing Unit) Radeon signé AMD. C’est Intel qui a pris l’initiative, faisant appel à AMD pour pouvoir intégrer sa solution graphique dans son System-in-Package (SiP).
Si la tendance était jusqu’à présent l’intégration toujours plus poussée pour associer différentes IP dans une même puce avec des SoC (System-on-Chip), Intel prend ici le contrepied, favorisant l’épaisseur du produit final à l’intégration.
La firme de Santa Clara explique, dans un billet de blog, que « ses nouvelles innovations en matière de conception et de packaging ont permis de réduire de plus de 50% l’empreinte de silicium, permettant un partage de puissance en temps réel sur l’ensemble du processeur et du processeur graphique pour des performances optimales ». Si les puces sont donc plus petites, ce SiP a avant tout été rendu possible avec la technologie Intel EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge).
Cette technologie agit comme un pont (bridge) intelligent permettant d’orchestrer la transmission rapide d’informations à du silicium hétérogène, autrement dit à plusieurs puces situées à proximité immédiate. Le module bénéficie également du HBM2 (High Bandwidth Memory de seconde génération).
Mais, ce n’est pas tout. Le module a été rendu également possible par le framework de partage de puissance d’Intel. Il s’agit de gérer la distribution de la puissance électrique à l’ensemble du module afin de préserver l’autonomie de l’appareil, tout en permettant des performances très élevées.
Ce framework permet de gérer la température, la puissance électrique et l’état des performances en temps réel. Il contrôle aussi le rapport de puissance entre le CPU et le GPU, suivant les charges de travail. « Il est essentiel d’équilibrer la puissance entre notre processeur haute performance et le sous-système graphique pour obtenir des performances exceptionnelles », confirme Intel.
Avec cette étroite collaboration, les deux fabricants de puces ciblent Nvidia, leur concurrent commun. Ce dernier a d’ailleurs dévoilé cette année ce qu’il appelle le « Max-Q Design ». Il s’agit également de permettre d’intégrer les solutions graphiques dans des PC ultra-fins avec en particulier des solutions graphiques GeForce dédiées.
Vidéo signée Intel :
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