Les plans d’Intel pour ces futurs processeurs se dévoilent au gré de la feuille de route du fabricant de puces diffusée par le site chinois My Drivers. L’occasion en particulier de découvrir que la firme de Santa Clara a prévu de nouveaux processeurs milieu et haut de gamme en 2018.
Si les Skylake-X et Kaby Lake-X seront maintenus jusqu’au 4e trimestre de l’année prochaine, ils seront ensuite suivis, fin 2018, par les Cascade Lake-X gravés en 14 nm (nanomètres). Ces futurs CPU seront également compatibles avec le socket LGA 2066 lancé en juin dernier ainsi que les cartes mères X299 (dotés précisément de ce socket).
Cascade Lake-X constitue une mise à jour de Skylake-X pour les ordinateurs de bureau haut de gamme. Ces puces vont tout simplement remplacer les puces Skylake-X actuellement disponibles avec jusqu’à 18 cœurs, ainsi que le CPU Kaby Lake-X à quatre coeurs.
Concernant les ordinateurs portables d’entrée de gamme, dotés d’une enveloppe thermique (TDP) plafonnant à 10 watts, ce sont les processeurs Gemini Lake qui seront déclinés en moutures à deux et quatre coeurs.
Succédant aux Apollo Lake, ils vont bénéficier d’une amélioration des performances, d’un support natif pour le HDMI 2.0 et du DisplayPort 1.2a ainsi qu’un support pour la mémoire vive LPDDR4 cadencée à 2400 MHz. Leur cache sera aussi deux fois supérieur à celui des CPU Apollo Lake et la lecture des flux encodés avec le codec vidéo VP9 sera améliorée.
D’ici là, le groupe dirigé par Brian Krzanich prévoit aussi de mettra à jour sa gamme de processeurs Coffee Lake-S (en versions à deux, quatre et huit coeurs) pour les ordinateurs de bureau dès début de 2018. Cette nouvelle salve de CPU fonctionnera de concert avec le chipset Intel série 300, prenant notamment en charge l’USB 3.1 et le Wi-Fi 802.11ac.
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