Une puce Wi-Fi / WLAN unique chez Intel

Jusqu’à présent, la connectivité Wi-Fi et réseau sans fil s’accompagnait de ses composants dédiés : un composant unique pour le support de 802.11a/b/g (norme Wi-Fi), et d’autres composants répartis sur la carte mère pour la connexion aux réseaux sans fil.

Intel devrait annoncer – au VLSI Circuits Symposium qui se tient au Japon – la découverte d’une méthode pour assembler sur un nouveau composant unique sur silicium ces technologies nécessaires à la connectivité sans fil. Ce composant intégrerait les éléments Wi-Fi et réseaux « wireless », ainsi que les amplificateurs sur un ‘package’ transceiver (réception et transmission des signaux) unique pour les connexions aux antennes. La conception de cet assemblage devrait permettre de disposer de suffisamment de bande passante pour supporter les standards 802.11a/b/g ainsi que 802.11n. Quel intérêt à tout concentrer ? Tout d’abord réduire les coûts en fournissant un composant unique pour le support de l’ensemble des connexions sans fil. Mais aussi une baisse de la consommation, ce qui devrait attirer les fabricants de périphériques mobiles communicants. Il ne s’agit pour le moment que d’un prototype présenté par les services de recherche d’Intel. Les premières applications dans l’industrie ne devraient pas démarrer avant 2007. C’est aussi un jalon apportée dans le plan de développement, chez Intel, d’un composant unique pour les communications radio, WLAN (Wireless LAN) basé sur la technologie Wimax.