Semi-conducteurs : TSMC double Intel à la course au 7 nanomètres

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Le 7 nm devrait être en test chez TSMC au cours du premier semestre 2017, avec un lancement de la production en masse de composants prévu un an plus tard.

Le fondeur taïwanais TSMC met le turbo. Il compte ainsi tester des chaînes de production de composants gravés en 7 nm dès le premier semestre 2017. La production en masse de telles puces devrait être effective dès la première moitié de l’année 2018.

Selon le co-CEO de la société, Mark Liu, le 7 nm se veut la suite logique du 10 nm, avec plus de 95 % d’équipements en commun. « N7 est une extension de la technologie N10, avec plus de 60 % de gain de densité et de 30 % à 40 % de réduction de la consommation d’énergie », explique-t-il.

Intel marque le pas

La société coupe l’herbe sous le pied d’Intel. TSMC va ainsi proposer le 10 nm en masse fin 2016, puis le 7 nm en 2018. Intel a pour sa part reculé la sortie du 10 nm à début 2017, et reste discret sur son successeur. Le géant américain des semi-conducteurs semble donc un peu à la traîne. Chose d’autant plus logique que les investissements dans les usines de nouvelle génération deviennent colossaux, les améliorations de la finesse de gravure faisant exploser le coût des équipements.

À noter, autant le 10 nm proposé par TSMC devrait, pour l’essentiel, viser le marché de la mobilité, autant le 7 nm ajoutera une autre corde à son arc : les composants de haute performance. Voir à ce propos notre précédent article « TSMC proposera des puces ARM 7 nm pour datacenters ».

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