Samsung annonce avoir commencé la production de masse de puces gravées en 7 nm (nanomètres), grâce à la lithographie EUVL. La pierre angulaire pour franchir le sub-10 nm.
Actualités EUV
Le passage aux wafers 450 mm pourrait s’accélérer
Le passage de wafers 300 mm à un diamètre de 450 mm pourrait avoir pris un coup d'accélérateur si l'on en croit l'équipementier Molecular Imprints. Sa technologie de lithographie J-FIL constituerait la voie royale pour cette adoption a ...
