AMD et IBM complices sur les 32 nm

Régulations

Les deux compères visent le marché des semi-conducteurs en 32 nanomètres pour 2010

AMD n’en est pas encore aux 45 nm – même si le fondeur affirme que sa technologie sera égale, voire plus avancée que celle de ses concurrents – que le challenger d’Intel et son partenaire IBM se préparent déjà à franchir la barre des 32 nm.

S’appuyant sur la technologie High-k/metal gate de Big Blue, les membres de l’Alliance Partner (IBM, AMD, Toshiba, Freescale, Infineon, Samsung et Sony) vont réduire la taille et la consommation de leurs composants.

Pour AMD, cette adoption est stratégique. Le fondeur doit regagner le terrain qu’il a abandonné depuis un an au géant Intel. La génération des 65 nm (Barcelonaet Phenom) semble perdue, embourbée dans des problématiques de fabrication, la génération 45 nm affiche déjà un an de retard face à Intel, un retard qui pourrait se creuser encore durant l’année 2008 !

Restent donc les 32 nm. Et son cortège de process industriels qui sur le papier devraient permettre à AMD de reprendre de l’avance sur Intel, ou tout du moins de disposer des avantages marketing (surtout sur le prix) qui manquent aux processeurs quad-core du fondeur.

A ce titre, IBM et AMD évoquent la lithographie en immersion, une technologie de gravure des composants qui serait moins onéreuse que celle d’Intel, ce qui lui permettrait de résister à la guerre des prix qui était son argument principal mais dont il n’est plus le gagnant.

Il leur faudra cependant compter sur la puissance de l’outil industriel d’Intel…


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