CPU Intel Sunny Cove : nouvelle architecture de CPU gravée en 10 nm
Intel a levé le voile sur Sunny Cove, sa nouvelle microarchitecture de processeur de prochaine génération conçue pour améliorer les performances et l’efficacité énergétique. Gen11 et Foveros sont aussi sous les feux des projecteurs.
Gravé en 10 nm (nanomètres), Sunny Cove est la toute nouvelle architecture d’Intel qui sera à la base des futurs processeurs des gammes Xeon et Core.
Intel en a également profité pour dévoiler son nouveau processeur graphique (GPU) répondant au nom de Gen11.
Il double les performances de Gen9 couplé à des CPU Skylake.
Sunny Cove et Gen11
Compte tenu des failles exploitées par Meltdown et Spectre en 2017, la nouvelle architecture Sunny Cove apporter des mesures pour lutter contre celles-ci.
Les IP Gen11 supportent les flux vidéos encodés en 4K, la création de contenu en définition 8K et bénéficieront aussi de la technologie Adaptive Sync d’Intel. Une nouveauté ? Pas si sûr puisqu’il est déjà intégré dans les processeurs actuels Cannon Lake de 8ème génération.
Les CPU Sunny Cove qui intègreront les solutions graphiques Gen11 répondront au nom d’Ice Lake, dans la droite lignée des Coffee Lake, Whiskey Lake, Amber Lake et Cannon Lake.
Intel aura sa carte graphique
Mais, ce n’est pas tout, la firme de Santa Clara a réitéré sa volonté d’être présente sur le marché des processeurs graphiques « standalone » (c’est-à-dire non intégré dans un SoC (System on Chip) ou bien dans la puce du processeur). Intel viendra ainsi se frotter à la concurrence des acteurs installés que sont Nvidia et AMD dans ce domaine.
Si tout laissait penser qu’Intel focaliserait sa communication sur l’architecture Sunny Cove, le groupe dirigé par a été peu disert sur les détails techniques.
Foveros au centre des attentions
On peut même dire que Foveros lui a volé la vedette. De quoi s’agit-il ?
Cette technologie permet d’empiler dans un même boîtier des CPU Sunny Cove ou d’autres circuits intégrés afin de créer une nouvelle génération de processeurs tridimensionnels optimisés. Intel a planché sur une conception 3D d’empilement qui garantit l’absence de surchauffe, tout en s’assurant que la hauteur de la puce reste raisonnable.
L’empilement 3D de circuits intégrés n’est pas une nouveauté en soi, puisqu’il est notamment largement utilisé pour la mémoire flash avec la NAND 3D.
(Crédit photo : @Sunny Cove)
