Alphawave Semi (LSE : AWE), un leader mondial de la connectivité haut débit pour l’infrastructure technologique mondiale, a annoncé aujourd’hui deux tapeouts réussis sur le processus 3 nm le plus avancé de TSMC de ses PI PHY High Bandwidth Memory 3 (HBM3) et Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™), ouvrant ainsi la voie à une nouvelle génération de plateformes de silicium compatibles avec les chiplets et conçues pour les clients hyperscaler et d’infrastructure de données. Alphawave Semi est notamment la première entreprise à annoncer une PI PHY UCIe prenant en charge des débits de données matrice à matrice plus rapides de 24 Gbit/s par voie, offrant une bande passante impressionnante de 7,9 térabits par seconde sur un espace restreint d’un millimètre de puce.
La technologie de traitement TSMC 3 nm est essentielle pour créer des puces avancées capables de gérer efficacement l’augmentation exponentielle des données générées par l’IA, avec une demande accrue de calcul, de bande passante mémoire, de vitesses d’E/S et d’efficacité énergétique. La plateforme de silicium personnalisée compatible avec les chiplets 3 nm d’Alphawave Semi est fondée sur une PI de connectivité flexible et personnalisable. Les clients bénéficient des sous-systèmes de PI optimisés pour les applications d’Alphawave Semi et de l’expérience de l’écosystème TSMC 3DFabric™ pour intégrer des interfaces avancées telles que CXL™, UCIe™, HBMx et Ethernet sur des puces et des chiplets personnalisés.
HBM3 : satisfaire la demande croissante de bande passante
Dans les systèmes d’intelligence artificielle et de calcul haute performance (HPC) où la bande passante mémoire par watt est l’indicateur de performance clé, HBM apparaît comme un choix de premier ordre, offrant la bande passante la plus élevée, une empreinte de surface optimale et une efficacité énergétique supérieure.
La PI PHY Alphawave Semi HBM3 cible les interfaces mémoire hautes performances de pointe jusqu’à 8,6 Gbit/s et 16 canaux, fonctionnant à très faible consommation. Les clients déploient des solutions complètes de sous-systèmes HBM d’Alphawave Semi qui intègrent le PHY HBM avec un contrôleur HBM polyvalent conforme JEDEC et hautement configurable, qui peut être réglé avec précision afin de maximiser l’efficacité des charges de travail d’IA et de calcul haute performance spécifiques à l’application.
UCIe : vers un écosystème de chiplets universel
Les chiplets sont sur le point de dominer le monde des semi-conducteurs IA hautes performances pour les centres de données en raison de leurs nombreux avantages par rapport aux conceptions monolithiques traditionnelles, notamment une flexibilité, une évolutivité, une efficacité énergétique et une rentabilité améliorées. Tirant parti des avancées en matière d’empaquetage multi-puces, les concepteurs de systèmes peuvent mélanger et associer des chiplets de calcul, de mémoire et d’E/S préconstruits ou personnalisés dans différents nœuds de processus, créant ainsi des « Systems-in-a-Package » (SIP), ce qui destine les SiP à devenir la carte mère système du futur.
La PI PHY Alphawave Semi UCIe est une PI d’interface extrêmement économe en énergie, à faible latence et très fiable, conçue pour connecter une matrice en silicium de chiplet dans le même boîtier à des vitesses maximales de 24 Gbit/s par fil tout en consommant moins de 0,3 picojoule de puissance par bit. Le PHY UCIe peut être couplé avec des contrôleurs PCIe, CXL et de streaming d’Alphawave Semi pour prendre en charge la pile de protocoles UCIe complète. Le PHY peut être configuré pour prendre en charge des empaquetages avancés tels que Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®) et Integrated Fan-Out (InFO) de TSMC, qui maximisent les densités de signal, ainsi que des substrats organiques pour une solution plus rentable.
Praveen Vaidyanathan, vice-président et directeur général du groupe de produits informatiques de Micron, déclare : « L’IA générative élève les exigences de performance dans les centres de données, alimentant ainsi la demande de solutions de mémoire avancées comme HBM3 visant à fournir une bande passante très élevée avec une efficacité énergétique améliorée. Le tapeout de la solution HBM3 d’Alphawave Semi dans le processus 3 nm le plus avancé de TSMC est une nouvelle avancée passionnante. Il permet aux fournisseurs de services cloud d’exploiter des sous-systèmes de PI HBM3 d’Alphawave Semi et des capacités de silicium personnalisées pour accélérer les charges de travail d’IA dans l’infrastructure de centre de données de nouvelle génération. »
Debendra Das Sharma, président de l’UCIe Consortium, déclare : « Nous sommes ravis de voir un tapeout de la PI UCIe d’Alphawave Semi à 24 Gbit/s par voie au sein d’un processus de 3 nm. Cette avancée démontre comment UCIe peut contribuer à alimenter l’innovation grâce à une connectivité de chiplets de pointe, et nous saluons l’engagement d’Alphawave Semi à fournir des PI qui soutiennent le développement d’un écosystème de chiplets ouvert. »
« En nous focalisant sur les semi-conducteurs intégrés verticalement, nous sommes ravis de pouvoir fournir une plateforme complète de connectivité de chiplets 3 nm pour les clients hyperscaler et d’infrastructure de données afin de suivre le rythme de l’augmentation des applications gourmandes en données comme l’IA générative », déclare Tony Pialis, PDG et cofondateur d’Alphawave Semi. « Nos derniers tapeouts de 3 nm témoignent de l’engagement d’Alphawave Semi envers le leadership technologique en matière de connectivité et de nos efforts de collaboration pour favoriser un écosystème de chiplets ouvert. »
« Nous sommes ravis d’annoncer les tapeouts simultanés de notre PI HBM3 et de notre première PI UCIe 24 GT/s pour la technologie 3 nm de TSMC, qui sont des catalyseurs clés de notre portefeuille de chiplets d’E/S », déclare Mohit Gupta, vice-président principal et directeur général du silicium personnalisé et des PI chez Alphawave Semi. « Nos principaux clients d’infrastructures hyperscaler et de centres de données peuvent désormais mélanger et assortir des SoC personnalisés hautes performances de 3 nm avec des chiplets de connectivité E/S d’Alphawave Semi, offrant ainsi un niveau inégalé de flexibilité et d’évolutivité pour leurs systèmes d’IA. »
À propos d'Alphawave Semi
Alphawave Semi est un leader mondial de la connectivité haut débit pour l’infrastructure technologique mondiale. Face à la croissance exponentielle des données, la technologie d’Alphawave Semi répond à un besoin critique : permettre aux données de voyager plus rapidement, de manière plus fiable et avec des performances supérieures à une moindre puissance. Nous sommes une société de semi-conducteurs intégrée verticalement, et nos produits de PI, de silicium personnalisés et de connectivité sont déployés par des clients mondiaux de premier plan dans les centres de données, le calcul, la mise en réseau, l’IA, la 5G, les véhicules autonomes et le stockage. Fondée en 2017 par une équipe technique experte ayant fait ses preuves dans l’octroi de licences PI pour semi-conducteurs, notre mission est d’accélérer l’infrastructure de données critique au cœur de notre monde numérique. Pour en savoir plus sur Alphawave Semi, rendez-vous sur : awavesemi.com.
Alphawave Semi et le logo Alphawave Semi sont des marques commerciales d'Alphawave IP Group plc. Tous droits réservés.
Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.
Consultez la version source sur businesswire.com : https://www.businesswire.com/news/home/20230710155685/fr/
