IBM et Hitachi coopèrent sur la techno 32 nanos
Les deux sociétés vont unir leurs forces pour développer des technologies adaptées à la gravure en 32 nm et 22 nm. Les partenaires d’IBM, tel AMD, ne peuvent que se réjouir de cette annonce
Hitachi et IBM maintiennent d’excellentes relations, et ceci depuis de nombreuses années. Preuve en est, les deux sociétés travaillent ensemble sur des serveurs d’entreprise. Récemment, elles ont signé un accord sur deux ans visant à mettre leurs connaissances en commun dans le cadre du développement de composants gravés en 32 nano-mètres (nm), puis en 22 nm. Aujourd’hui, les technologies 32 nm et 22 nm sont encore du domaine de la recherche, car – finesse de gravure aidant – il convient d’adapter la structure des transistors.
« Le savoir faire de pointe d’Hitachi sur les semiconducteurs associé aux capacités de recherche d’IBM dans le domaine des composants CMOS, peuvent aider les deux entreprises à accélérer le rythme de l’innovation des semiconducteurs pour la génération 32 nm et au-delà », a déclaré Bernie Meyerson, vice-président Strategic Alliances et CTO d’IBM Systems & Technology Group. La course est donc lancée face à Intel, qui prévoit de passer au 32 nm vers 2009-2010.
Les nombreuses sociétés qui « piochent » dans les technologies IBM pour leurs composants attendent probablement beaucoup de cette annonce. AMD, Sony, Freescale et STMicroelectronics sont quelques exemples de sociétés qui pourraient profiter directement des fruits de cette union.
