Les chipsets Intel des Ivy Bridge certifiés USB 3.0

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L’USB Implementers Forum (USB-IF) vient d’annoncer que les chipsets Intel destinés aux processeurs Ivy Bridge avaient reçu la certification USB 3.0.

Le groupe de promotion de l’USB, l’USB-IF, vient de certifier conforme aux spécifications du SuperSpeed USB (USB 3.0) les chipsets 7 Series et C216 (destinés aux cartes mères des processeurs Xeon). Les Panther Point, leur nom de code, succéderont aux Cougar Point (dédiés aux Sandy Bridge) et accompagneront la sortie des processeurs Ivy Bridge. Parmi ces 7 Series, on devrait trouver les Z77, Z75 et H77 Express.

On se souvient alors qu’en avril dernier, Intel avait annoncé le support de l’USB 3.0 par les chipsets qui accompagneront la sortie des Ivy Bridge. Car s’il existe des chipsets d’autres constructeurs (NEC en particulier) qui supportent l’USB 3.0 et qui fonctionnent de pair avec les processeurs Sandy Bridge, Intel avait surpris avec ses propres chipsets Cougar Point qui ne le supportaient pas. Alors même que les chipsets des constructeurs AMD et VIA supportaient déjà cette norme USB.

L’USB 3.0 complémentaire du Thunderbolt ?

L’attention s’était alors portée vers le Thunderbolt décliné dans une première itération en version cuivrée. Avec une bande passante de 10 Gbit/s contre 5 Gbit/s pour le SuperSpeed USB, le Thunderbolt faisait figure d’ogre. Et d’aucuns imaginaient un destin similaire à l’e-SATA pour l’USB 3.0.

Mais, il n’en est rien et Intel le dit et redit. Ainsi, Kiek Skaugen, vice président de la division Intel Architecture Group, avait tenu à préciser que les deux standards étaient complémentaires. Le Thunderbolt est un conteneur puisqu’il peut accueillir plusieurs protocoles simultanément sur un même câble; il pourra ainsi accueillir l’USB, le Firewire, l’Ethernet, le Sata… Le Thunderbolt “cuivré” est, lui, compatible avec le PCI Express (PCIe) et le DisplayPort.

Une étape décisive

Reste que la bande passante n’est pas la même : 10 Gbit/s pour le Thunderbolt et la promesse de 100 Gbit/s avec l’arrivée de la fibre optique en lieu et place du cuivre (à l’horizon 2020) contre 5 Gbit/s pour l’USB 3.0. Les coûts ne sont pas non plus les mêmes pour l’utilisateur. Un câble SuperSpeed sera 10 fois moins cher qu’un câble Thunderbolt. Et le SuperSpeed USB bénéficie d’une rétrocompatibilité avec les normes précédentes d’USB dont la 2.0, largement adoptée.

Le groupe de promotion USB-IF se réjouit du support de l’USB 3.0 par les chipsets des Ivy Bridge. «C’est une étape décisive pour l’industrie, a déclaré Jeff Ravencraft, président et directeur opérationnel de l’USB-IF. Avec la certification USB-IF de l’hôte USB intégré sur silicium d’Intel, les fabricants seront en mesure d’apporter le SuperSpeed USB aux masses. L’engagement d’Intel dans le SuperSpeed USB continuera de fournir aux fabricants de périphériques une motivation pour développer un nombre croissant de divers produits compatibles avec le SuperSpeed USB.»


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