Les liaisons optiques d’Intel tueront-elle l’USB 3?

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Les premiers composants à base de silicium et de laser devraient arriver sur le marché dès 2011. La technologie offre des debits au minimum deux fois supérieurs à ceux de l’USB 3.0.

Light Peak est une technologie développée par Intel pour décupler la bande passante du bus de communication principal. Celle-ci s’appuie notamment sur des composants hybrides à base de silicium intégrant des laser prolongés par des liens en fibre optique. Une technologie que Intel Labs présentait l’été dernier à travers un prototype et qui permettrait d’atteindre des débits record de 50 Gbit/s. Une technologie prometteuse, sur le papier, notamment dans l’univers des data center pour renforcer les performances et la fiabilité des grappes de serveurs.

Nos confrères de EweekEurope.co.uk croient savoir que Light Peak sera intégré dans les composants dès l’année prochaine, et même dès le premier semestre 2011. Si c’est le cas, et si le produit vise notamment les PC de bureau et les périphériques, la nouvelle interface risque de sérieusement concurrencer l’à peine naissant USB 3.0 et ses 4,8 Gbit/s (600 Mo/s) théoriques. La solution d’Intel entend, au minimum, offrir des débits de 10 Gbit/s dans les deux sens des échanges de données.

Une concurrence d’autant plus fortuite qu’Intel tarde à assurer le support de l’USB 3.0 dans ses chipsets. L’intégration serait programmée pour 2011 ou 2012… si elle arrive. Car l’offre Light Peak d’Intel permettrait de résoudre les limites que sont en train d’atteindre les bus à base de fils de cuivre, notamment sur les longues distances. Il reste néanmoins à franchir nombre d’obstacle dont celui du coût de production et intégration des futurs composants photoniques.


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