Toshiba a signé un protocole d'entente avec Bain Capital en vue d'initier des négociations pour la vente de TMC avant fin septembre.
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Toshiba a signé un protocole d'entente avec Bain Capital en vue d'initier des négociations pour la vente de TMC avant fin septembre.
Tout va bien pour Samsung Electronics, qui présente des résultats trimestriels exceptionnels. En cause, de bonnes ventes de composants Flash Nand et d’écrans OLED.
La mémoire BiCS3 mise au point par Toshiba et Western Digital permet de proposer des composants de 32 Go. Les 64 Go sont d’ores et déjà en ligne de mire.
Habitué à mixer différentes technologies, Dell injecte des composants flash TLC au sein de ses baies de stockage Compellent, qui affiche des tarifs très offensifs.
Intel, en collaboration avec Micron, a annoncé l’arrivée de SSD intégrant la technologie 3D NAND. La capacité pourra atteindre 10 To pour les PC et 1 To pour les mobiles.
La consolidation sur le marché des cartes accélératrices bat son plein. C’est au tour de Fusion-IO de se faire avaler par SanDisk pour un montant de plus de 1,1 milliard de dollars.
Gourmand en mémoire flash NAND, l'iPad continuera selon toute vraisemblance à concentrer l'essentiel de la demande sur ce marché jusqu'à l'horizon 2015. La démultiplication de l'offre concurrente remettra progressivement en cause cette ...
Apple pourrait mettre un pied dans la mémoire flash en faisant l'acquisition de la société israélienne Anobit. L'investissement serait stratégique étant donné la technologie et les brevets en jeu.
« Middle-1Xnm » pour une finesse de gravure qui passe sous les 20 manomètres (nm), c'est ce que vient d'annoncer la société Hynix Semiconductor pour ses futures mémoires flash NAND.
Intel et Micron annoncent la première puce de mémoire Flash à portes NAND d'une capacité de 128 gigabits en 20 nanomètres. Mais dans l'immédiat, les deux sociétés lancent la production de mémoire FLASH NAND de 64 gigabits également en ...