AMD fait un point complet sur sa feuille de route 2012 – 2013

Composants

AMD vient de présenter une feuille de route détaillée de ses futurs produits. Décryptage des éléments les plus marquants.

Au fil des articles composant notre dossier sur l’AMD 2012 Financial Analyst Day, nous avons pu découvrir certains des plans de la firme. Rory Read, CEO d’AMD, annonce ainsi l’arrivée de SoC. Mark Papermaster, CTO d’AMD, promet la fusion complète des GPU et CPU au sein des APU pour 2014. Enfin, Lisa Su a levé le voile sur les futurs APU mobiles, dont un modèle dédié aux tablettes, et sur les futures évolutions des Opteron.

En pages suivantes, vous trouverez une présentation reprenant l’ensemble de la roadmap produits de la firme pour les deux années à venir. Nous notons tout d’abord que certaines puces équipées de cœurs Piledriver seront bien accessibles en socket AM3+ (ce qui permet ainsi de répondre en partie à l’une des questions de nos lecteurs).

Généralisation du 28 nm en 2013

En 2012, la plupart des composants seront toujours gravés en 40 nm (entrée de gamme) et 32 nm (familles de produits plus classiques). Seules les cartes graphiques bénéficieront du 28 nm. Tout ceci devrait changer en 2013, année à partir de laquelle les composants mobiles seront gravés en 28 nm, y compris les remplaçants des Brazos 2.0 et Hondo.

Même constat dans le monde desktop, où seul le haut de gamme sera encore gravé en 32 nm. Sur le marché des serveurs, peu d’évolutions sont à attendre. Les cœurs Piledriver succéderont aux Bulldozer en 2012-2013, mais ils resteront gravés en 32 nm.

Crédit photo : © Silicon.fr

En pages suivantes : la roadmap produits d’AMD, puis, à partir de la page 7, les dates de sorties prévues pour ces différents produits.


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