Vers une sortie plus rapide pour les puces Skylake d’Intel ?

Composants

Intel devrait lancer sa future architecture de microprocesseur Core i baptisée Skylake au second trimestre 2015. Ils arriveront donc très peu de temps après les Core i Broadwell.

Par la voix de son PDG, Brian Krzanich, Intel a annoncé que les premiers processeurs Broadwell sortiraient à temps pour les fêtes de fin d’année. Il s’agira des versions mobiles alors que les déclinaisons pour ordinateurs de bureau arriveront en 2015.

Télescopage en perspective

Et selon CPU-World, la plate-forme Skylake qui leur succèdera sera lancée au second trimestre 2015.

Les processeurs Haswell gravés en 22 nm ont été lancés en juin 2013 et c’est logiquement un an plus tard que les Broadwell devaient sortir de fab.

L’introduction du process CMOS 14 nm a été difficile à mettre au point et il en résulte un retard pour le lancement de la plate-forme Broadwell. Dans l’attente de ces nouveaux Core, Intel a toutefois lancé une mise à jour de Haswell baptisée Haswell Refresh ainsi que le chipset 9 Series. Les Devil’s Canyon sont aussi attendus prochainement (avec une annonce prévue au Computex le 2 juin).

Les premiers CPU Skylake devraient être des Core i5 et i7 basés sur des coeurs Skylake-S. Intel en profitera pour lancer le chipset 100 Series.

Toujours est-il qu’Intel devrait également lancer les versions pour PC de bureau des Broadwell Core i5 et i7 au second trimestre 2015.

L’overclocking réservé initialement à Broadwell

Les lancements des deux plates-formes Broadwell et Skylake vont donc se télescoper en partie, ce qui risque également de laisser les clients quelque peu perplexes. Intel a vraisemblablement conscience du problème et est pressenti pour lancer à ce moment uniquement des CPU Skylake avec overclocking verrouillé tandis que les seuls processeurs avec overclocking possible qui seront lancés à ce moment seront basés sur la plate-forme Broadwell.

Rappelons que Broadwell consiste en un die shrink (portage à une technologie plus fine des puces) de la microarchitecture Haswell en 14 nm. Outre le passage à une longueur de grille de transistor de 14 nm, Intel doit aussi introduire sa seconde génération de transistors 3D FinFET.

Cela se traduira par une réduction de la consommation d’énergie pouvant atteindre 30% par rapport aux processeurs Haswell, ce qui permettra d’augmenter l’autonomie des ordinateurs portables qui embarqueront ces processeurs.

A contrario, s’agissant d’une phase de Tock dans la stratégie d’Intel, Skylake est une toute nouvelle architecture. Elle bénéficiera du process CMOS 14 nm et apportera également des nouveautés comme le support de la mémoire DDR4 (pour les versions bureau au moins) et l’introduction des processeurs graphiques GT4e. Pour compliquer un peu la donne, rappelons que Broadwell ne supportera pas la DDR4 (à l’exception des versions pour serveurs) mais que les Haswell-E (processeurs haut de gamme à 8 coeurs) la supporteront.

Il est donc intéressant de voir si Intel ne chamboulera pas sa feuille de route suite au retard de la plate-forme Broadwell. En tenant le cap, cette dernière aura une durée plus courte et n’aura probablement pas droit à un Broadwell Refresh.

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