MWC 2015 : biométrie et machine learning au menu de Qualcomm

Barcelone – Processeurs, composants LTE et plates-formes technologiques ont ponctué les annonces de Qualcomm au Mobile World Congress 2015 (MWC) de Barcelone. Annonces que Derek Aberle, président du groupe technologique, était venu présenter en personne. Côté processeurs, Qualcomm pousse les prochaines itérations de ses entrée et milieu de gamme avec les Snapdragon 425 et 620 sur cœur ARM. Tous les deux seront dotés d’un modem LTE X8 double bande (300 Mbit/s en réception et 100 Mbit/s en émission). Le 620 se distingue avec un composant Wifi 11ac Mu-MIMO (antennes directionnelles améliorant la qualité du signal) sur un cœur ARM Cortex A72. Derek Aberle a également évoqué l’arrivée du Snapdragon 820 64 bits (cœur maison Kryo en technologie FinFET dont il restera à confirmer la finesse de gravure, aujourd’hui en 28 nm pour le 810) sans s’attarder sur ses caractéristiques. Les premiers échantillons doivent arriver dans le courant du second semestre. Selon le dirigeant, le 820 « redéfinira le haut de gamme ».

Notamment parce que, au-delà des performances, le composant sera le premier à supporter la plate-forme Zeroth de Qualcomm. Elle apporte une technologie cognitive d’auto-apprentissage (machine learning). « Pas dans le Cloud, sur l’appareil » a insisté Derek Aberle. Ce qui devrait pousser les smartphones à s’adapter automatiquement à leur environnement et, pour le coup, devenir vraiment « intelligents », au sens artificiel du terme s’entend. A titre de démonstration, Qualcomm a montré comment, appliquée au capteur photo, Zeroth est capable de détecter en temps réel les sujets d’une image afin d’améliorer les prises de vue ou, tout simplement, mettre des noms sur des visages. Une technologie qui, au-delà des applications visuelles, pourra servir nombre d’applications comme la connectivité intelligente, la reconnaissance de la proximité, le multimédia immersif, la reconnaissance audio et vocale, les interactions naturelles avec le téléphone, la tablette mais aussi l’automobile, ou encore la sécurité intuitive.

La biométrie par ultra sons

Sur ce dernier point, Qualcomm s’attaque à l’offre biométrique et lance le Snapdragon Sense ID 3D Fingerprint, un capteur d’empreinte basée sur une technologie à base d’ultra son qui permet de pénétrer les différentes couches de peau afin d’améliorer la détection 3D jusqu’aux stries et pores. Selon Derek Aberle, Sense ID 3D fonctionne avec tous types de matériaux (plastique, métal, verre, inox, sapphire…) et supporte les substances comme la sueur, les crèmes hydratantes. Autant d’améliorations mises en avant par rapport aux technologies de numérisation « classiques ». L’offre s’appuie sur SecureMSM de Qualcomm qui répond aux spécifications de l’UAF (Universal Authentication Framework) de l’Alliance FIDO (Fast IDentity Online). Une solution visant qui à « la capacité de révolutionner la sécurité en remplaçant les mots de passe ». De l’accès au téléphone au paiement mobile en passant par l’échange de données entre appareils, il n’est pas difficile d’imaginer les multiples applications possibles.

Enfin, Qualcomm poursuit ses investissements dans le développement du LTE et ses différents dérivés en vue d’améliorer toujours plus la connectivité des terminaux. L’entreprise travaille notamment au développement d’un composant qui permettra l’agrégation du LTE-Advanced et du Wifi. Au-delà d’un élargissement attendu de la bande passante, cette combinaison permettra également à l’opérateur de gérer dynamiquement la disponibilité de son réseau en basculant la connexion d’un mode à l’autre de manière transparente pour l’utilisateur et pourront ainsi tirer partie des deux infrastructures. D’ici la finalisation de ce composant qui n’a pas encore de nom, Qualcomm a annoncé le premier composant LTE-U du marché. Le LTE-U (Unlicenced) s’appuie sur la bande de fréquence 5 GHz aujourd’hui utilisée par le Wifi AC. Ce LTE de proximité entend améliorer la qualité des communications Wifi en s’affranchissant des interférences propres au protocole Wifi. Un composant annoncé pour 2016.

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