Actualités Composants

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HP : ce leader méconnu du Cloud en France

70 % de parts de marché. HP revendique la part du lion sur le marché de la construction de Cloud dans l’Hexagone. Un marché encore modeste, mais en train de connaître une vraie accélération avec l’intérêt grandissant des grands comptes ...

DRAM : après Micron, Rambus fait plier Samsung

Après Micron, c'est Samsung qui a consenti à signer un accord avec Rambus portant sur des licences relatives à ses technologies de bus et de DRAM. Rambus noyaute ainsi encore un peu l'ensemble du marché de la DRAM. Mais cette stratégie ...

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Sanction de la CNIL : pas de quoi effrayer Google

Après son homologue espagnole, au tour de la CNIL française d’infliger une (modeste) amende à Google pour la charte d’utilisation de ses services. Des sanctions légères, pour l’heure insuffisantes pour obliger le géant à faire évoluer ...

45 milliards de dollars pour le M2M en 2018

Pour profiter de la croissance portée par l'Internet des objets, les opérateurs auront le choix entre offre de connectivité M2M et solutions de bout en bout dans la santé, l'industrie ou l'énergie.

SK Hynix a aussi sa puce de DRAM LPDDR4 de 8 Gb

SK Hynix annonce une puce de DRAM LPDDR4 de 8 Gb, rejoignant ainsi Samsung. La voie est ouverte pour des terminaux mobiles intégrant 4 Go d'une mémoire vive deux fois plus véloce que l'actuelle LPDDR3.

CES 2014 : Intel à l’heure des ‘wearable devices’

Le CES 2014 devrait être marqué du sceau de l'ultra-mobilité au gré d'appareils répondant à la mouvance du "wearable electronics". Intel sera en première ligne avec une nouvelle puce Quark et la présentation de nombreux appareils intég ...

Samsung : les nouveaux Exynos au coeur du CES 2014

Pour l'ouverture du CES de Las Vegas, Samsung va présenter ses nouvelles puces Exynos avec en ligne de mire un processeur d'application avec coeurs 64 bits à architecture Cortex-A50 pressenti pour équiper le Galaxy S5.