Samsung cherche à remplir ses fabs. En quête de leviers de croissance dans les semi-conducteurs, le process de minage des crypto-monnaies pourrait être un nouveau filon.
Actualités fabs
Snapdragon 855 : vers une puce gravée par TSMC en 7 nm
La future puce mobile haut de gamme Snapdragon 855 signée Qualcomm pourrait être gravée dans une technologie 7 nm par TSMC et non pas Samsung.
Snapdragon 845 : le nouveau monstre mobile de Qualcomm détaillé
Le Qualcomm Snapdragon 845 promet un saut de performances en calcul et graphique tout en commençant à intégrer les besoin en intelligence artificielle.
Les petits secrets des entrailles de l’iPhone 7
Chipworks et iFixit se sont livrés à la dissection de l’iPhone 7 dévoilant les petits secrets des composants du smartphone d’Apple.
80 000 agents SNCF seront équipés de tablettes
Dans le cadre de son nouveau programme digital, la SNCF mise sur les outils mobiles pour optimiser ses opérations de maintenance, sur son réseau et sur son matériel. La compagnie s’engage également à améliorer la connectivité 3G, 4G et ...
Les puces Samsung de retour dans les prochains iPhone
Délaissé pour la production des SoC destinés à l’iPhone 6 et iPad Air 2, Samsung devrait revenir en force pour la production des prochains terminaux phares d’Apple.
Samsung renforce ses capacités de production sur la flash NAND 3D
Alors que SanDisk et Toshiba viennent d’annoncer la création d’une co-entreprise pour la production de mémoire flash NAND « 3D », c’est au tour de Samsung de faire monter en puissance sa production de masse de flash V-NAND en Chine.
Toshiba et SanDisk voient le futur de la mémoire flash en 3D
Emboîtant le pas à Samsung, Toshiba et SanDisk vont mutualiser leurs efforts afin de produire des puces de mémoire flash à portes NAND en trois dimensions (3D). Une nouvelle ère va ainsi s’ouvrir pour le marché de la flash.
STMicroelectronics et Samsung s’accordent sur la technologie FD-SOI en 28 nm
STMicroelectronics et Samsung viennent d’annoncer un partenariat stratégique portant sur le process FD-SOI en 28 nm. Cette technologie ouvre la voie à des puces à faible consommation utilisées dans les vêtements et accessoires connect ...
Le marché des semi-conducteurs bascule en mode fabless
Dans le domaine des semi-conducteurs, les sociétés fabless continuent leur progression. IC Insights a établi un classement des 25 sociétés fabless qui ont vendu le plus de puces en 2013.
Puce A8 du prochain iPhone : Samsung est toujours en piste
Samsung devrait continuer à produire la puce destinée aux futurs iPhone et iPad. L'A8 ne serait ainsi pas uniquement gravé dans les fab de TSMC. Et ce, malgré les rivalités commerciales et les différends juridiques qui opposent Apple e ...
Samsung parie (peut-être) sur le Power 8 d’IBM
Samsung Electronics rejoint aujourd’hui l’OpenPower Consortium. Un bon signe pour le Power8, ou la première phase d’un rachat des fabs d’IBM par le Coréen ?
Semi-conducteurs : pourquoi IBM réfléchit à une stratégie fabless
IBM pourrait se séparer de sa division fonderies qui produit ses puces et celles de clients. Le recentrage sur ses activités logiciels et services s’est déjà traduit par la cession récente de l’activité serveurs x86 à Lenovo. Silicon.f ...
Processeurs pour terminaux mobiles : Qualcomm règne sur les smartphones, Apple sur les tablettes
Strategy Analytics vient de publier les chiffres d'affaires relatifs aux livraisons de processeurs d'application pour tablettes et pour smartphones. Les deux secteurs sont en plein boom et sont tous deux sous l'emprise d'un acteur arch ...
Intel va graver des puces ARM 64 bits
Intel va fabriquer avec son process 14 nm d'avant-garde des SoC et FPGA embarquant des processeurs à architecture ARM Cortex-A53, pour le compte d'Altera. S'il ne s'agit pas d'une révolution, on peut toutefois parler de séisme dans le ...
Xbox One : folie des grandeurs pour son APU
Microsoft a profité de la conférence Hot Chips qui se tenait à l'université de Standford pour partager des détails techniques sur l'APU (accelerated processing unit) de la Xbox One et sur le Kinect.
La mémoire Crossbar : un concurrent redoutable pour la flash
Une startup est peut-être sur le point de révolutionner le marché de la mémoire non volatile grâce à sa technologie. Baptisée "mémoire Crossbar", elle pourrait en effet supplanter la mémoire flash dans les années à venir.
Micron annonce de la flash NAND MLC 128 Gb gravée en 16 nm
Micron annonce les premiers échantillons de mémoire flash NAND MLC (Multi-level cell) de 128 Gb gravée en 16 nanomètres.
Apple quitterait Samsung au profit de TSMC pour la production de l’A7
Les puces A6 et A6x respectivement des iPhone 5 et des iPad de quatrième génération pourraient être les dernières de la série Ax à être fabriquées par Samsung. Pour la production de l'A7, Apple se tournerait en effet exclusivement vers ...
Accord entre Intel et Altera pour la production de FPGA en 14 nm
Un accord vient d'être scellé entre Intel et Altera portant sur la production de FPGA dans la technologie CMOS Tri-Gate 14 nm de la firme de Santa Clara. Il pourrait modifier la donne dans le secteur des circuits programmables.
En rachetant ZiiLabs Intel se pliera-t-il à ARM ?
Creative Technology a revendu à Intel la propriété intellectuelle, l'ingénierie et les actifs de sa filiale ZiiLabs qui conçoit des processeurs graphiques ARM.
Intel (entre)ouvre ses fabs à l’industrie
Après l'expérience du FGPA 22 nm fabriqué par Intel pour Achronix, le fondeur pourrait ouvrir plus largement ses outils de production à des tiers et couper l'herbe sous le pied de ses concurrents.
Première mondiale : STMicroelectronics teste ses wafers sans contact
La société STMicroelectronics est la première au niveau mondial à pouvoir s'affranchir du test sous pointes de ses puces sur tranches de silicium. Cela se traduit par des rendements plus élevés et une baisse des coûts de fabrication de ...
Intel investira 6 à 8 Mrds $ dans des usines aux US. 22 nanos oblige?
A priori pour ses chips 22 nanos, Intel investira 6 à 8 milliards de dollars dans des usines aux Etats-Unis -Arizona ou Oregon
AMD affronte dans la douleur le prix du processeur Phenom
Du rififi autour du prix et des performances du processeur Phenom…
Intel dévoile 16 processeurs en 45 nm
45 nm, high k et hafnium, le fondeur marque un grand coup et rappelle sa très nette avance technologique en matière de performances informatique
Soitec déçoit et plonge
Le numéro un mondial du SOI publie des résultats semestriels inférieurs aux attentes
Intel Fab 32 : fabrication écologique des processeurs 45 nm
Intel inaugure sa nouvelle et plus grande unité de production, Fab 32, pour fabriquer des processeurs sur wafers 300 mm en 45 nm, pour un investissement de 3 milliards de dollars aux normes Classe 1
Sony va céder la production des composants PS3 à Toshiba
Processeurs et composants graphiques de la console PS3 seront désormais fabriqués par Toshiba
Taiwan part à la conquête de la Chine, via ses ‘fabs’
C'est la révolution à Taiwan, le gouvernement autorise ses fabricants de semi-conducteurs à investir dans les 'fabs' de l'ennemi chinois
