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Actualités Composants

Nouveaux iPhone : l’A12 Bionic est-elle la première puce mobile gravée en 7 nm ?

Apple avance que son nouveau SoC (System on Chip) intégré dans les iPhone XS et XS Max est la première puce mobile du marché à être gravée en 7 nm (nanomètres). Une affirmation qui sûrement pas du goût de Huawei.

Montres connectées : Qualcomm lance le Snapdragon Wear 3100

Qualcomm annonce son tout nouveau SoC (System on chip) Snapdragon Wear 3100 destiné aux smartwatches sous Wear OS de Google.

Offensive d’AMD sur les CPU grand public avec des Athlon et des Ryzen

AMD étend sa gamme de processeurs avec de nouvelles puces destinées à la fois aux utilisateurs de PC «ordinaires» et à ceux qui cherchent des CPU capables de gérer le calcul intensif.

Semi-conducteurs : Renesas veut s’offrir Integrated Device Technology

Second fabricant mondial de puces pour l’automobile, Renesas pourrait faire entrer l’américain Integrated Device Technology (IDT) dans son escarcelle.

GlobalFoundries met un coup d’arrêt sur le 7 nm

GlobalFoundries a fait le choix stratégique de stopper son programme FinFET 7 nm (nanomètres) pour se focaliser sur des technologies avec des finesses de gravure plus élevées.

Radeon Pro V340 : AMD met le cap sur la virtualisation via les centres de données

AMD lance sa nouvelle carte graphique Radeon Pro V340 à destination des centres de données. Cap sur la virtualisation des tâches de travail.

Deimos et Hercules : ARM veut concurrencer Intel avec ses processeurs

ARM a dévoilé la feuille de route pour ses futurs IP de coeurs de processeurs prévus jusqu’en 2020, avec l’ambition de concurrencer Intel dans le domaine des laptops.

5G : Samsung se place en pole position avec le modem Exynos 5100

Samsung a annoncé son modem 5G Exynos 5100 qui sera disponible d’ici la fin 2018.

Foreshadow : de nouvelles failles de sécurité affectent les CPU Intel

Plusieurs nouvelles failles regroupées sous le nom Foreshadow peuvent affecter les processeurs signés Intel.

Nvidia dévoile l’architecture ultra-puissance Turing et les GPU Quadro RTX

Conférence Siggraph 2018 : Nvidia annonce la nouvelle architecture de GPU baptisée Turing et les GPU Quadro RTX l'intégrant.

Radeon Pro WX 8200 : AMD sort le grand jeu à moins de 1000 dollars

AMD a dévoilé la carte graphique Radeon Pro WX 8200 pour moins de 100 dollars.

Processeurs Xeon : Intel entrevoit l’IA comme un levier de croissance

Intel voit l’intelligence artificielle comme un nouveau levier de croissance et annonce un chiffre d’affaires d’un milliard de dollars en processeurs Xeon exploités pour des tâches IA.

Mémoire flash QLC : Samsung veut démocratiser les SSD de plusieurs To

Samsung a commencé la production de masse de ses premières puces de mémoire flash à 4 bits par cellule (QLC pour Quad Level Cell) destinées à des SSD et à des smartphones.

Intelligence Artificielle : Tesla a bien développé sa propre puce

Tesla a profité de l’annonce de ses résultats financiers trimestriels pour annoncer que le groupe développait bien sa propre puce IA pour ses véhicules électriques.

Production de puces : TSMC touché par un virus informatique

TSMC se remet d’un virus informatique qui a touché certaines de ses usines de production, avec pour résultat des retards d’expédition.

IA : quels secteurs vont en profiter ?

Qui seront les gagnants de la vague IA ? Entre les discours pessimistes sur la destruction massive d'emplois et les projections positives sur la croissance de l'économie, PWC penche pour la seconde option dans un rapport réalisé avec F ...

Coûts informatiques : Cloud, DevOps et Data au coeur du budget de la DSI

Le Club Informatique des Grandes Entreprises Françaises (Cigref) rhabille son modèle de calcul des coûts informatiques aux couleurs de la transformation numérique. Il intègre désormais les nouvelles activités liées aux démarches agiles ...

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Gravure 10 nm : Intel repousse les CPU Cannon Lake pour la fin 2019

Intel a annoncé que le lancement de ses processeurs Cannon Lake gravés en 10 nm (nanomètres) était retardé à la fin 2019.

Semi-conducteurs : Tsinghua Unigroup veut racheter le français Linxens

Le fabricant chinois Tsinghua Unigroup s'est accordé avec le fonds CVC pour acquérir Linxens, spécialiste français des connecteurs pour cartes à puce.

Processeurs Intel Coffee Lake : jusqu’à 8 coeurs et lancement début août pressenti

Intel s’apprêterait à lancer sa 9ème génération de processeurs grand public, nom de code « Coffee Lake", avec jusqu’à 8 coeurs et des fréquences d’horloge rehaussées.

Facebook se rapproche du développement de ses propres puces

Facebook a recruté Shahriar Rabii, ex-Googler, qui devrait occuper le poste de vice-président et diriger les efforts de développement de puces pour la société. Témoignage de plus que le réseau social veut développer ses propres puces.

LPDDR5 : Samsung dévoile un module basse consommation ultra-rapide de 8 Gb

Samsung annonce la première puce LPDDR5 au monde. Gravée dans la technologie classe 10 nm (nanomètres) du groupe, il s’agit d’un module de 8 Gb.

Intel Xeon E-2100 : des processeurs pour stations d’entrée de gamme

Intel a annoncé officiellement ses processeurs Xeon E-2100 pour stations de travail d’entrée de gamme.

Puce IA haute performance : Baidu dévoile Kunlun

Conférence Baidu Create 2018 : Baidu a dévoilé la puce IA haute performance Kunlun.

Entrée de gamme : Qualcomm contre-attaque avec 3 nouvelles puces mobiles

Qualcomm se fend de 3 nouvelles puces mobiles pour les smartphones d’entrée de gamme avec les SoC (System on Chip) Snapdragon 632, 439 et 429.

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Qualcomm Snapdragon 1000 : la puce pour PC « always connected » détaillée

Des détails sur le SoC (System on Chip) Qualcomm Snapdragon 1000, nom de code SDM1000, émergent.

Qui est Robert Swan, le CEO par intérim d’Intel ?

Après la démission surprise de Brian Krzanich, Intel a nommé avec effet immédiat Robert (Bob) Swan CEO par intérim. Hier directeur financier du fondeur.

Clé de voiture via smartphone : le Car Connectivity Consortium publie la Digital Key Release 1.0

Le Car Connectivity Consortium (CCC) annonce la publication de la spécification 1.0 de Digital Key, une solution standardisée exploitant le NFC, via un smartphone, comme clé numérique de voiture.